PCB ehk trükkplaat on kõigi elektroonikakomponentide ema ning elektroonika-, side- ja IT-sektori toodete kõige kriitilisem komponent, täites silla rolli ülemise ja alumise osa vahel.
PCB-d muutuvad väiksemaks ja õhemaks, mahutades üha rohkem elektroonikakomponente ja nõudes suuremat töötlemistäpsust. Väike PCB trükkplaat peab olema varustatud arvukate komponentidega ja struktuur on üsna keeruline, mis nõuab õrnemat lasertöötlustehnoloogiat.
PCB laserlõikus
Traditsioonilisel PCB-de töötlemisel, mis hõlmab peamiselt kõndimis-, frees- ja gongilõikureid, on puuduseks tolm, jämedused ja pinged, mis avaldavad suuremat mõju väikestele või komponente sisaldavatele PCB-dele, mis ei vasta uute rakenduste nõudmistele. Lasertehnoloogia rakendamine trükkplaatide lõikamisel annab trükkplaatide töötlemiseks uue tehnoloogilise suuna. Täiustatud lasertöötlustehnoloogia võimaldab saavutada otsese kujuga kontaktivaba lõikamise, ilma jämeta, suure täpsusega, suure kiirusega, väikese vahe, väikese kuumusest mõjutatud ala ja muid eeliseid võrreldes traditsioonilise lõikamisprotsessiga, laserlõikamine täiesti tolmuvaba, pingevaba, jämevaba, sile ja korralik lõikeserv, eriti komponentidega joodetud PCB plaatide töötlemine ei kahjusta komponente, on saanud parimaks trükkplaatide tootjaks Sellest on saanud parim valik paljudele trükkplaatide tootjatele.
PCB lasermärgistus
Elektrooniliste toodete uuendamise kiire tempo nõuab PCB-toodete täielikku andmete jälgimise süsteemi alates sissetulemisest, tootmisest kuni kontrollimiseni ja väljaminekuni. PCB-plaatide tootmisprotsessis kvaliteedikontrolli ja toote jälgitavuse saavutamiseks tuleb toode märgistada teksti või vöötkoodiga, et anda tootele unikaalne ID-kaart. Tagamaks, et ID-kaart oleks saastevaba ja püsiv, vähendades samas kulusid, on etiketipaberi asemel tööstuse trendiks saanud lasermärgistamine.
PCB laserjootmine
Laserjootmine on kõvajoodisjootmise meetod, mille puhul kasutatakse laserit soojusallikana tina sulatamiseks, et saavutada joodisele tihe sobivus. Laserjootmise tehnoloogia eelised on järgmised: sellega saab keevitada komponente, mis on vastuvõtlikud termilistele kahjustustele või mõne muu keevituse korral pragunemisele, ilma kontakti ja keevitatavale objektile mehaanilist pinget tekitamata; seda saab kasutada vooluringi kitsaste osade kiiritamiseks, mis ei ole jootekolvi otsale ligipääsetavad, ja nurga muutmiseks, kui tihedas koosluses külgnevate komponentide vahel puudub kaugus, ilma kogu trükkplaati kuumutamata; ainult keevitatud jooteala on ainult osaliselt kuumutatud ja muud mittejootvad alad ei talu termilist efekti; jootmisaeg on lühike ja tõhus ning jootekoht ei moodusta paksu intermetallilist kihti, seega on kvaliteet usaldusväärne ja hästi hooldatav.
PCB laserpuurimine
Tavapärased mehaanilised puurimistehnikad muudavad mikroaukude töötlemise saavutamise keeruliseks, kuna pimeaukude sügavused on kontrollimatud ja vajadus sagedaste tööriistade vahetamise järele. Laserpuurimine on meetod mikroaukude moodustamiseks, kasutades optilise struktuuri moodulit, mis koosneb läätsest ja läätsest, mis kogub valguse laservalgusallikast suure energiatihedusega laserkiireks, mida kasutatakse valguse soojendamiseks, lahustamiseks ja eemaldamiseks. kohalik materjal. See sobib eriti hästi pimedate ja maetud PCB aukude töötlemiseks. Õige puurimismeetod võib toimida signaalijuhina ja mitme kihi virnastamisel kohaneda väiksemate trükkplaatide töötlemise vajadustega.
