Vask on üks varasemaid metalle, mida inimkond kasutab, millel on palju suurepäraseid omadusi ja funktsioone: hea termiline ja elektrijuhtivus, suurepärane plastilisus, hõlpsasti kuuma ja külma rõhu töötlemine jne. Praegu on vase kodumaine tööstuslik tarbimine, vask on teisel kohal, ainult alumiiniumile, ehitustööstuses, elektri-, masinatootmises ja muudes tööstusharudes on laias valikus rakendusi.
Turu tavapärane vasekeevitamine toimub peamiselt laseri lainepikkuse vähendamisega, parandab keevituskvaliteedi optimeerimiseks materjali neeldumiskiirust, näiteks sinise valguse, infrapuna sinise valguse komposiidi, rohelise tule ja muude laserite kasutamist. Need laserid ja tavalised infrapunalainepikkuse laserid võrreldes lühikese elu, kõrge hinna ja muude probleemide olemasoluga.
Sellega seoses on laserturg kasutusele võtnud laserkeevitusseadmed, kasutades "infrapuna pidevat kiudainet laserit", mida saab vabalt redigeerida mis tahes vormi saavutamiseks, ja samal ajal koos keevituskontrollisüsteemiga, et paindlikult ja iseseisvalt kontrollida pikslivalgustite helendavat jõudu, mis on vajalik vajadus, mis võib kohandada muul viisil Compence'i ja teiste jaoks, mis võib kohandada Compeper ja Compeper'i kõrgelt. Keevitamine. Seda saab kohandada vastavalt kvaliteetse vasekeevituse vajadustele.
Rakenduse juhtum 1: vaskmähise keevitamine
Varem kasutatakse mähise töötlemist tavaliselt tinakeevitamise ja hüdraulilise rõhu kujul, kuid need meetodid ei ole kõrge kindluse, juhtivus pole tugev, ei suuda täita kõrge standardse tööstuse vajadusi. Ja laserkeevitamine oma suure tõhususega ning ilma tarbekaupade, tugeva juhtivuse ja muude eelisteta, et saada paremaks töötlemismeetodite valikul.
Keevitusoskused: 1. Keevituspea nurk kallutamine, et vältida laseri pikaajalist tagumist peegelduskahjustust. 2. Laser kasutab väikest südamiku läbimõõtu, energiatihedus on kontsentreeritum, vase neeldumisväärtuseni hõlpsasti jõudmine. 3. võnkuv keevitamine võib parandada keevituse pinna kvaliteeti.
Rakenduste tööstus: elektrienergia, lennundus ja lennundus
Rakendusjuhtum kaks: vaskplaadi keevitamine
Vaskplaadi keevitamine nõuab siledat ja tasast pinda, praetud punkte ja muhkeid ei saa olla, selgal ei saa olla soojusfekti, pärast keevitamist ei saa deformatsiooni olla. Laseri keevitamisel on kõrge energiatihedus, kõrge keevitusega efektiivsus, väike soojusega mõjutatud tsoon, kõrge automatiseerimise aste ja muud suurepärased omadused, mis sobivad vaskmaterjalide keevitamiseks.
Keevitusoskus: rõngasegmenteeritud keevituse kasutamine pinge suurendamiseks, deformatsiooni koguse kontrollimiseks, kiire ja madala kiiku tihedusega, kontrollige keevisõmbluse põhja, väike vahekontrollpinna tasasus.
Rakenduste tööstus: ehitustööstus, elektritööstus
Rakenduse juhtum 3: vaskploki keevitamine
Lilla vaskploki väikeste tükkide keevitamine nõuab pärast keevitamist ja keevisõmbluse pragunemist. Materjali sulamine keevitusprotsessi ajal on keevitamise võti, kui temperatuur ei ole hästi kontrollitud, põhjustab see materjali ebaühtlast sulamist, mõjutades seega keevisõmbluse tihendamist.
Keevitusoskused: 1. Keevituspea nurk kallutamine, et vältida laseri pikaajalist tagumist peegelduskahjustust. 2. laservõimsus peab jõudma vase neeldumisväärtuseni, et vältida valguse peegeldust. 3. Laser võtab vastu väikese südamiku läbimõõdu, energiatihedus on kontsentreeritum, temperatuur on stabiilne.
Rakenduste tööstus: uus energiatööstus, aku valdkond
