Milline on laserkeevitamise plahvatuspunkt?
Millist mõju avaldab plahvatuspunkt liitium-ioon akudele?
Plahvatuspunktide põhjuste analüüs
Meetmed plahvatuspunktide kontrollimiseks
Laserkeevitamise korral on keevituskvaliteet ja tõhusus olnud peamiste liitium-ioonaku tootjate jaoks alati peamised probleemid, samas
In the current production of square aluminum-cased batteries, the welding quality around the top cover has a significant impact on battery assembly production. The current best production efficiency can reach 99.5% (square aluminum casing batteries, casing thickness 0.6mm), but in most cases, it can only be maintained at around 97.5-98.5%. Tegeliku tootmise korral mõjutavad keevisõmbluse kvaliteeti kõige rohkem selliseid defekte nagu keevisõmblus, plahvatuspunktid ja näpunäited, millele järgnevad defektid nagu mittetäielik sulandumine ja ebaühtlane keevisõmblus.
Milline on laserkeevitamise plahvatuspunkt?
Liitium-ioonpatareide laserkeevitamisest põhjustatud defektid klassifitseeritakse nende moodustumise ja jõudluse põhjal: moodustumise defektid (poorid, pritsmed, plahvatuspunktid, kehvad moodustumise järjepidevus), ühenduse defektid (praod, alalõiked) ja jõudlusdefektid .
Plahvatuspunktid on liitium-ioon akutööstuses laserkeevitamise punktidefektide kõnekeelne termin . põhimõtteliselt on need pritsivad probleemid (tuntud ka kui "kuumad kohad") . on palju tegureid, mis põhjustavad pritsmeid, näiteks materiaalseid puhtuseid, materiaalseid puhtuse ja materiaalseid propageerimisi, kuid lasenit, kuid laseerivad stabiilsed, kuid lasingud, kuid lase. eendite, korpuse pinnal olevad poorid või sees olevad mullid põhjustavad tavaliselt liiga väikese kiu südamiku läbimõõdu või liiga suure laserienergia sätted .
Kui laserkiire soojendab materjali pidevalt, muutub tahke metall vedelikuks, moodustades sulabasseini . hiljem, kuumutatakse sulabasseini vedela metalli ja "keeb ." Lõpuks, materjal neelab kuumuse ja kandev vedelikuna "{{2} {{2}.
Plahvatuspunktide mõju liitium-ioon akudele
Plahvatuspunktid ei ole pelgalt kosmeetilised probleemid; Erinevad tootmisprotsessid põhjustavad plahvatuspunkte, millel on aku . erinev mõju
Aku pistiku keevitamise protsess:
See mõjutab ühenduse tugevust ja voolu kandmisvõimet pistiku ja ülemise kate . vahel, kui pritsitakse palja aku pinnale, võib see põletada, põhjustades elektroodide . vahelise lühise ., kui see jääb aku sees, võib see põhjustada ebanormaalset iseendasuunalist laadi .
Ülemise katte ja neetide keevitamise ajal mõjutavad plahvatuspunktid raku õhukindlust ja korpuse mehaanilist tugevust, et takistada sisemist laienemist, tekitades vedeliku lekke ja niiskuse sissetungi riske kasutamise ajal .
Mooduli paketi tase mõjutab peamiselt mehaanilist tugevust ja ülevoolu .
Plahvatuspunktide ilmnemise põhjal saab neid üldiselt jagada mustaks plahvatuspunktideks ja valgete plahvatuspunktideks .
(1) Musta plahvatuspunktide põhjused
Kui laser läbib saasteaineid, käivitab see jõulise oksüdatsioonireaktsiooni, mis moodustab gaasi, mõjutades otse sulami võtmeauku stabiilsust, mille tulemuseks on mustad plahvatuspunktid . See avaldub sulamisse pinnaga, mis põhjustab ebanormaalse sulgumise, mis tuleneb ebapiisavast sulatusast, mis on ebapiisav sulav levinud levialad. Materjal . metallograafiline lõikamine on vajalik 辅助 otsustus . saasteainete allikad hõlmavad üldiselt järgmisi aspekte:
① Lähitulus olevad võõrkehad
Selle põhjuseks on peamiselt osade voog tootmisprotsessi ajal, näiteks õli määrdeõli torke- ja pimestamisseadmetest, reguleerimisriistad või kleeplint, mida kasutatakse kinnitusdetailide kinnitamiseks .
② Komponentide pakendamise ja transpordi ajal saastumine
Selle põhjuseks on peamiselt orgaanilised jäägid kaanede ja alumiiniumist kestade teravatest servadest, samuti pakendimaterjalide kriimustused .
③ Keevisõmblemisele kleepumine keevitamise ajal
Näiteks operaatorid, kes käitlevad määrdunud kindadega aku südamikke, saastavad keevitatud ala .
(2) Hõbedanemispunktide põhjused
See on peamiselt tingitud võtmeauku ebastabiilsest dünaamilisest käitumisest laser sügava läbitungimise keevitamise ajal . Kui protsess on protsessiakna ülemises või alumises osas, võivad välised keskkonnamuutused kergesti põhjustada väikese augu, mis põhjustab augu rebenemise., mis põhjustas selle olukorra, mis võib põhjustada ebapiisavat penetret. Mittetäielik keevitamine (osaliselt mittepiirav, ebapiisav läbitungimissügavus, ebapiisav sulamine, ebapiisav energia) .
Turbulentsiga kaitsegaasis, mis tavaliselt toimub nurkade lähedal, kaasnevad sageli keevisõmbluse värvi (oksüdatsiooni) muutused .
Laserkeevituspea või telje vibratsioon, põhjustades võtmeauku ebastabiilsuse .
Weld Spod-keevitusasendi ebastabiilsus, sulamismahu järsud muutused .
Ring Spot -keevitus või komposiitkeevitamine, tuumavõimsuse ja välise rõnga võimsuse liigne suhe, mille tulemuseks on liigne läbitungimissügavus ja võtmeauku ebastabiilsus .
Protsessi parameetrite valik protsessiakna ülemise ja alumise piiri lähedal, mis viib võtmeauku ebastabiilsuseni .
Ebanormaalne niiskusesisaldus sissetulevate materjalide pinnal .
Liitium -ioonaku laserkeevitusdefektid - plahvatuspunkti lahendused
Võti seisneb eksperimentaalses disaini kontrollimises, et põhjuse tuvastada ja seejärel seda käsitleda .
(1) Tagage keevispindade vaheline järjepidevus, kusjuures lõhe hoiti väike (vastavalt kohapealsele ja tootespetsiifilisele standarditele) .
(2) saasteaineid puuduvad (kunstlikult rakendage sinist kilet, liimi jne ., et kontrollida saasteaine tüübi, selle päritolu konkreetsest tööjaamast, toimingust või kinnitusest ning kas protsessijärjestus on mõistlik) .
(3) Kiikutingimuse . kontrollimiseks kasutage terasest plaadi löömiseks väikest jõudu
(4) Ebastabiilne sulakogum: vältige defookuse koguse valimist, gaasi voolukiiruse, trajektoori, energia ja sisemise ja välimise tsükli voolu suhte varjestamist protsessiakna ülemisel või alumisel piiril, et vältida väikese augu sisenemist ebastabiilsesse olekusse ja seda mõjutavad keskkonna kõikumised.
