Ameerika Ühendriikide ja Hiina vaheline tariifisõda eskaleerub jätkuvalt, põhjustades märkimisväärset mõju pooljuhtide tarneahelale. Suurenenud impordikulud ja võtmeseadmete piiratud varustus, näiteks fotolitograafia ja söövitusseadmed, põhjustavad tungivalt tugevat kodust nõudlust läbimurdetehnoloogiate ja lokaliseeritud asendamise järele. See nõudlus kulgeb läbi kogu tööstusahela, sealhulgas nõude katseahela põhikomponentide järele.
Testondide turgu saab jagada vastavalt rakendusele pooljuhtide, PCB, IKT veebitesti ja muude segmentideks. Nende hulgas on pooljuhtide testi sondidel kõrgeimad tehnilised tõkked nende tootmisraskuste, äärmise täpsuse suuruse ning keerukate elektri- ja mehaaniliste jõudlusnõuete tõttu. Pikka aega on see turg koondunud väga mõne imporditud kaubamärgi, näiteks Jaapani Yokowo, ECT, Ameerika Ühendriikide ja IDI -st. See toob kaasa võtmeküsimuse: Hiina pooljuhtide pakendamine ja testimise ling maailmaturul on olulise positsiooni hõivanud, miks selles näiliselt väikeses sondil, mis endiselt silmitsi dilemma "kaelaga"?
Pooljuhtide test sondid on väikese, kuid suure vastutuse täpse elektrooniliste komponentide vastu. Ehkki erinevate kasutusalade välimus, kuid koosneb tavaliselt nõelast, nõelavardast (või vedru ja varrukat sisaldavast keerulisest struktuurist) ja muudest komponentidest, jõuab üldine suurus sageli mikronide tasemeni. Kasutatakse peamiselt pooljuhtide kiibide disaini kontrollimisel, vahvli testimisel, valmistoote testimise linkidel, sillana kiibinõude \/ joodiste kuulide ja katsemasina vahel, signaalide täpne edastamine kiibi erinevate jõudlusnäitajate tuvastamiseks.
Mikrostruktuure ei ole lihtne töödelda ainult teravilja ja isegi väiksema teraga ning veelgi keerulisem on tagada, et töödeldud sondidel oleks suurepärane elektriline juhtivus (madal kontakttakistus), mehaaniline tugevus (mida pole kerge painutada) ja kõrge kulumiskindlus (pikk kasutusaja). Üldised protsessid, näiteks fotolitograafia koos keemilise söövitamise või täpsuse tembeldamise ja vormimisega, seisavad mikroni taseme täpsusele sageli silmitsi keerukate protsesside ja kõrgete kulude probleemiga. Eriti kõrge kõvaduse või spetsiaalsete materjalide, näiteks volframi, volfram -teras, pallaadiumsulamite jms töötlemisel, on need kalduvused selliste defektide suhtes nagu kontaktpinna karedus, jääkpurud, materjali deformatsioon stressist tulenevalt ja tipu kuju halb kontroll. Need defektid mõjutavad otseselt sondi testimise täpsust ja usaldusväärsust, kujutades tugevat testi pooljuhtide tööstuse saagikuse ja kulude kontrolli alla.
Siis pole muud võimalust? Praegu näitab femtosekundi lasertöötluse tehnoloogia suurt potentsiaali ülaltoodud probleemide lahendamiseks. Võtke {{{0}}. 1mm paksust volfram-terassondist näitena: FemtoseCond Laseri lõikamist kasutades kontrollitakse ülemist laiust täpselt 110,7 μm ± 1 μm juures, töötlemisprotsess on stressivaba ja deformatsioonivaba ning karedus on sama madal kui RA-ga võrdne kui RA-ga, mis on Fem1m, mis on täisväärtuslik kui RA-ga. Kõrgete kõvade materjalide mikrofrikteerimine.
Kuidas femtosekund laser seda teeb?
1. "Külm" töötlemine ilma kahjustusteta: femtosekundilise laseri impulsi laius (10- ⁵ sekundid) on palju väiksem kui materjali soojusülekande aeg ja energia toimib materjali pinnal väga lühikese hetkega ja aurustub ja ribab see peaaegu kuumutatud tsooniga. See tähendab, et kvaliteetseid "külma" jaotustükke saab saavutada ilma ümbersõnaliste kihtide, mikrokraatide või termiliselt põhjustatud deformatsioonideta, olgu see siis volfram, kõrge kõvadus ja kõrge sulamistemperatuur, või muude metallide, keraamika, polümeeride ja muude materjalideta. See on hädavajalik sondimaterjali algsete füüsikaliste omaduste säilitamiseks, tagades katsetamise ajal stabiilse elektrijuhtivuse ja pika mehaanilise elu.
2, ülim täpsus mikrofrikteerimine: Femtosekundi laserpunkti saab keskenduda mikroni või isegi alammikroni tasemele koos ülitäpse liikumisjuhtimissüsteemiga, mis võib saavutada ± 1 μm või veelgi suurema töötlemise täpsuse. Kontaktilise laseri töötlemist ei piira tööriista kuju, suudab talatee juhtimise kaudu paindlikult lõigata ainult tosina mikronit mitmesuguste keerukate kahemõõtmeliste, kolmemõõtmeliste kontuurid solist, mis sobib eriti uute toodete ja väikeste partiide tootmismudeli arendamiseks.
3, suurepärane tipptasemel kvaliteet: sondi kontaktpind ja serva kvaliteet mõjutavad otseselt kontakttakistuse ja sondi elu stabiilsust. Femtosekund laserlõikamine on sile, hea vertikaalsus (puudub kitsenev või kontrollitav kitsenev), karedus kuni RA -ni vähem või võrdne 0. 1 μm, peaaegu puudub burr, räbu pole. See mitte ainult ei suurenda sondide kontakti stabiilsust ja vastupidavust, vaid välistab ka vajaduse keeruliste järgnevate raviprotsesside järele, näiteks silumine ja poleerimine.
Tulevikku vaadates süveneb Femtosekundi lasertehnoloogia tööstuslik rakendamine. See tehnoloogiline uuendus pakub uusi võimalusi tipptasemel testondide ja muude põhikomponentide tootmisraskuste ületamiseks ning eeldatakse, et sellest saab oluline tehnoloogiline tugi välismaiste kaubamärkide pikaajalise domineerimise purustamiseks selles valdkonnas ja suurendada põhikomponentide sõltumatu kontrolli taseme. See mängib positiivset rolli Hiina pooljuhtide tööstuse ahela vastupidavuse ja konkurentsivõime edendamisel.
