Laserklaasi pakendamise väli, see ettevõte laiendab märkimisväärselt tootmist

Hiljuti teatas Saksamaa juhtiv innovaatiliste laserlahenduste pakkuja LPKF, et suurendab oluliselt oma lasertehnoloogia tootmisvõimsust vastuseks kasvavale nõudlusele klaasist pakkematerjalide järele pooljuhtide tööstuses.
Kuna pooljuhtide tööstus läheb järk-järgult üle klaasi kasutamisele täiustatud kiipide pakendamise materjalina, on LPKF oma end tõestanud laserindutseeritud sügavuse söövitamise (LIDE) tehnoloogiaga juhtima teed järkjärgulisest tootmisest uude suuremahulise tootmise ajastusse.
Klaasi substraadimaterjalina nähakse täiustatud pakendamise ja heterogeense integratsiooni peamise tuleviku ehitusplokina. See on võimeline ületama väljakutsed, millega kapseldamise protsessis seisavad silmitsi traditsioonilised materjalid, nagu räni ja klaaskiuga tugevdatud plastid. LPKF on saavutanud olulisi tulemusi klaasikapseldamise valdkonna teadusuuringutes, protsessides ja tootearenduses ning selle tõestatud LIDE-tehnoloogia on juba kasutusel. suuteline rahuldama suuremahulise tootmise nõudmisi.
LPKF-i tegevjuht Klaus Fiedler ütleb, et ettevõtte tehnoloogia on piisavalt küps, et rahuldada pooljuhtide tööstuse vajadusi.
Viimase 10 aasta jooksul on LPKF välja töötanud klaasitootmise tööstuslikke protsesse, mis vastavad tööstuse nõuetele ning on edukalt valideerinud oma laserindutseeritud sügavusoovituse (LIDE) protsessi. See protsess on võimeline kiiresti ja täpselt töötlema mitmesuguseid klaassubstraate alates 100 μm-1,1 mm ilma kahjustusteta (nt mikropraod), mis on elektroonikapakendite mastaapsuse, töökindluse ja kulutasuvuse seisukohalt kriitilise tähtsusega.
LPKF mitte ainult ei integreeri seda tehnoloogiat oma klientide tootmisprotsessidesse, vaid pakub ka tootmisteenuseid oma Vitrioni divisjoni kaudu, et toetada klientidel klaassubstraatide kasutuselevõttu täiustatud pakendirakendustes. LPKF on nüüdseks tõestanud oma tehnoloogia küpsust ja töökindlust, paigaldades kümneid asjakohaseid tööriistu üle maailma ja tootnud tuhandeid klaasaluseid oma tootmisrajatistes.
Ettevõte on teinud aastaid koostööd suurte ülemaailmsete tootjatega, et muuta klaas pooljuhtide ja kuvaritööstusele kättesaadavaks ning tänaseks on LPKF teinud märkimisväärseid edusamme uue tehnoloogia vallas, kuna mitmed LIDE süsteemid (Laser Induced Depth Etching) on ​​juba kasutusel.
Seoses kasvava nõudlusega suure jõudlusega kiipide järele, eriti tehisintellekti valdkonnas, otsivad juhtivad kiibitootjad aktiivselt pakkematerjalina klaassubstraate," ütleb Klaus Fiedler. See suundumus suurendab nõudlust meie LIDE-tehnoloogia järele, kuna suudame. et täita nende nõuded suure täpsuse, paindlikkuse ja disainivabaduse osas kõrgel tasemel protsesside küpsusastmega ja käegakatsutavate tulemuslikkuse tõenditega.
Tehnoloogiatööstuse laserlahenduste liidrina on LPKF lasersüsteemidel oluline roll trükkplaatide, mikrokiipide, autokomponentide, päikesemoodulite ja paljude muude komponentide tootmisel. Alates selle asutamisest 1976. aastal on LPKF peakontor asunud Saksamaal Hannoveri lähedal Garbsenis ning tegutseb tütarettevõtete ja esinduste kaudu üle maailma.