Laserkeevitustehnoloogia kui uut tüüpi keevitusprotsess on üha enam inimestele tuttav. Kõrge efektiivsuse ja väikeste keevitusmoonutustega laserkeevitust kasutatakse laialdaselt autotööstuses, kosmosetööstuses, sõjatööstuses, riistvara tootmises jne. Eelkõige on käeshoitava laserkeevituse ilmumine kiirendanud laserkeevituse rakendamist tööstuslikus tootmises.
Üldiselt võib öelda, et laserkaare komposiitkeevitus kasutab laser- ja kaare kahekordset soojusallikat, mis toimivad koos materjali pinnal, et realiseerida materjali sulamine, ja soojusallika liikumisel sulav bassein tahkub, moodustades pideva keevisõmbluse. Laserkaarkomposiitkeevitust kasutatakse üldiselt paksude plaatide keevitamisel, selle eelised on ilmsemad. Keevitamise efektiivsuse osas on laserkaarkomposiitkeevituse efektiivsus traditsioonilise kaarkeevituse efektiivsuse jaoks üle 3 korra, keevitusmaterjalide (traat, gaas) tarbimise osas on laserkaarkomposiitkeevitus umbes 1/5 traditsioonilisest keevitusest. Ja laserkaarkomposiitkeevitus paksude plaatide keevitamisel ei pea kaldpinda avama, säästes aega ja tööjõudu. Seetõttu kasutatakse seda tehnoloogiat laevaehitustööstuses laevaplaatide keevitamisel ja ehitusmasinate kraana noole keevitamisel.
MIG/MAG tehnoloogia pideva arenguga sobib laserkaarkomposiitkeevitus ka õhukeste plaatide kiireks keevitamiseks. Hiljuti ühendas Pentium laserliidese kodumasinate hiiglasega ühiselt välja laser + microMIG komposiitkeevitustehnoloogia elektrilise veesoojendi terasvooderdise keevitamiseks.
Traditsioonilises tootmises keevitatakse veesoojendi vooder plasmakeevitusprotsessiga. Plasmakeevitus kasutab sulatuskeevitusmeetodi keevitussoojuse allikana suure energiatihedusega plasmakaare kiirt. Plasmakaarel on madal võimsustihedus ja madalam energiakontsentratsioon kui laseril, mistõttu ei ole võimalik teostada kiiret keevitamist, mis piirab veesoojendi sisevoodri tootmise efektiivsust.
Laserit kui kõrgeima energiatihedusega soojusallikat kasutatakse laialdaselt liitiumakude ja paberi, autoosade, kosmosetööstuse osade, sõjaliste ja muude toodete keevitamisel. Laserkeevitamisel on aga ka teatud kasutuspiirangud, näiteks laseri isesulava keevitusprotsessi puhul on keevisõmbluse grupp pilunõuetele väga kõrge, pilu konsistents on suur, vahe on väike. Seetõttu, et saavutada kiire keevitusnõuded ja keevisõmbluse nõuded täis, on pinna suur jääkkõrgus eeldus, vajadus kasutada laserkaare komposiitkeevitusprotsessi.
Veesoojendi süsinikterasest voodri paksus on tavaliselt alla 2 mm, mis kuulub õhukese plaadi paksuse vahemikku. Traditsiooniline MIG / MAG ja laserkomposiitkeevitus toob kaasa keevisõmbluse suure soojussisendi, keevisõmbluse HAZ pindala suureneb, kõvadus suureneb, ei aita kaasa sisemise voodri väsimustugevuse parandamisele. Seetõttu teeb Pentium Laser ettepaneku kasutada laser + microMIG (CMT) keevitusprotsessi. Laser + microMIG (CMT) komposiit ei suuda mitte ainult realiseerida laserkiirkeevituse microMIG (CMT) täielikku läbitungimist ning tagada keevispinna moodustumise ja jääkkõrguse. Pentium laserkeevituskatse, laser + microMIG (CMT) suurim keevituskiirus võib ulatuda 3,6 m/min, on traditsiooniline plasmakeevituse efektiivsus üle 3 korra. Samal ajal on keevitusmaterjalide tarbimine 1/3 esialgsest keevitusprotsessist.
Pärast laser+microMIG(CMT) keevitamist reguleeritakse sisevoodri sirge õmbluse pinna kõrgust 1 mm piires ja sulamislaiust umbes 3 mm ning alumise õmbluse pinna kõrgust 0 piires. 5 mm ja sulamislaius on umbes 1,5 mm. Proovi keevisõmblus pärast keevitamist moodustub ühtlaselt ja täielikult korraga.
Võrreldes traditsioonilise plasmakeevitusega saab laser + microMIG (CMT) teostada tõhusa keevitamise eeldusel, et on tagatud keevisõmbluse kvaliteet, ja keevitatud sisevooderdis on väsimustesti tehtud rohkem kui 200 000 korda kõrgeim (160,000 väsimustesti korda on kvalifitseeritud). See vastab elektriliste veesoojendite terasest sisevoodri keevitusnõuetele.
