Keraamiline substraat on spetsiaalne protsessileht, milles vaskfoolium seotakse kõrgel temperatuuril otse alumiiniumoksiidi (Al2O3) või alumiiniumnitriidi (AlN) keraamilise substraadi pinnaga (ühe- või kahepoolselt). Saadud üliõhukesel komposiitalusel on suurepärased elektriisolatsiooniomadused, kõrge soojusjuhtivus, suurepärane pehmejoodisjootmine ja kõrge nakketugevus ning seda saab söövitada erinevate graafikatega, näiteks PCB-dega, millel on suur voolutugevus. Seetõttu on keraamilistest alusmaterjalidest saanud suure võimsusega elektroonilise vooluahela struktuuritehnoloogia ja ühendustehnoloogia põhimaterjal. Kasutatakse kõrgekvaliteedilistes trükkplaatides, kõrge kõvadus, kõrge temperatuuritaluvus, termiline stabiilsus, aga ka hea isolaator, palju suurepäraseid omadusi, on laialdaselt kasutatud sõjaväes, lennunduses ja tipptasemel 3C tööstuses.
Kuid praegust keraamilise substraadi töötlemise vormimisprotsessi ei saa täpselt reserveerida protsessi viimasele osale, et seda saaks kasutada mitmesugustes aukudes, piludes, servades, vormimist tuleb ka mulgustada ja lõigata ning kõvad ja rabedad omadused, töötlemisprotsess on habras, kergesti tekkiv mikropragunemine, eriti väikeste aukude ja mikroaukude töötlemine, substraat peab töötlema tuhandeid auke, näiteks aukude positsioneerimise täpsus on madal, põhjustab hilisemat aukude täitmisel trükkimise kõrvalekallet; näiteks augu ümarus ja konsistents on halb, mis põhjustab madala sisestuse ja joone täpsuse; näiteks aukude seina kvaliteet on halb, see mõjutab järgnevat aukude metalliseerimise protsessi; seega on augu mulgustamise protsess üsna oluline, raske ja väljakutsuv. Praegu on tavaliselt kasutatavad augu mulgustamise meetodid, mehaaniline töötlemine, ultrahelitöötlus, lasertöötlus.
Kuigi lasertöötlusel on palju eeliseid, tuleb ületada ka mõningaid raskusi, näiteks lõikamisprotsessi termiline mõju, räbu ja uuesti valatud kihi töötlemispind, kõik tuleb töödelda, kaaludes erinevaid mõjutegureid, võttes arvesse. Võtke arvesse tõhusust ja töötlemise kvaliteeti, leides parima lahenduse.
Chengdu Mileage Laser, mis keskendub aastaid laser-mikrotöötluslahendustele, süvakündmise tööstusele, omab kogenud uurimis- ja arendusmeeskonda, et lahendada keraamika ja muude kõvade ja rabedate materjalidega seotud raskusi ning seadistada spetsiaalselt kõvad ja rabedad materjalid. töötlemise teadus- ja arendusosakond, ühenduskeraamiliste puurimisseadmete turuletoomine, spetsiaalselt DPC keraamilise substraadi puurimiseks ja arendamiseks, et lahendada DPC keraamilise puurimise lihtne hakkimine, mikropragunemine, madal efektiivsus ja muud tööstuse valupunktid, seadmed kasutavad Kõrge täpsusega lineaarmootor ja suurepärane lasertöötluspea koos suure jõudlusega liikumiskontrolleriga neljateljelise ühendusrežiimi moodustamiseks, puurimise efektiivsus on oluliselt paranenud, näiteks alumiiniumnitriidkeraamilise substraadi paksusega 0 0,38 mm plaadi töötlemise läbimõõt 75 mikronit ümmarguste avade, kiirus kuni 25 auku sekundis, tööstusharu juhtiv, töötleb valmis augu suurus ühtlane, puhas ja korralik serv, mikro-augu koonus alla 10 See on esimene valik DPC keraamilise substraadi massilise mikroauku töötlemiseks, ühtlase augu suuruse, puhta ja korraliku servaga, mikroaugu koonuse vähendamisega alla 10 mikroni ja ümarusega üle 90 protsendi. Toodet on pidevalt itereeritud ja täiendatud ning seda on laialdaselt kasutatud klientide saitidel, mis on klientide poolt laialdaselt kiidetud.
Tööstusliku töötlemise valdkonnas on laser esimene tööriist, mida kasutatakse. Tööstusliku töötlemise valdkonnas on laser kui täiustatud tööriist, selle eelised täppistöötluses on väga ilmsed. Praegu kasutab üha enam ettevõtteid lasertehnoloogiat mõnede traditsiooniliste CNC-tööpinkide asendamiseks, mis toob ettevõtetele rohkem kasu.
