Hiljuti SEMICON Taiwan 2026 IC Foorumil avalikustas ülemaailmne litograafiahiiglane ASML üksikasjalikke andmeid oma High-NA EUV (kõrge numbrilise avaga äärmuslik ultraviolettkiirguse) litograafiamasinate uusimate põhiandmete ja tehnoloogilise arengu kohta, kui need liiguvad suure-mahulise tootmise (HVM) poole.
Seoses tootmismahu ja seadmete tarnimisega teatas ASML, et neli klienti üle maailma on paigalduse lõpule viinud ning nüüd on täielikult töökorras kokku 10 High{1}}NA EUV süsteemi. Veel kolm süsteemi on praegu tarnimise ja paigaldamise etapis. Praeguseks on need masinad kokku eksponeerinud üle 1,35 miljoni vahvli, mis tähistab tehnoloogia üleminekut eksperimentaalselt valideerimiselt täiemahulisele{5}}tööstuslikule rakendusele. Nimelt on Intel võtnud juhtpositsiooni, kasutades seda tehnoloogiat teatud Core Ultra Series 3 protsessorite (koodnimega Panther Lake) masstootmiseks oma Inteli 18A protsessisõlmes, saades esimeseks ettevõtteks maailmas, kes on saavutanud suure loogikakiipide{10}mahu, kasutades High{11}}NA EUV-d.
Seoses seadmete jõudluse ja stabiilsusega on esimese -põlvkonna-masstootmismudel EXE:5200B saavutanud vastuvõtutestimise ajal läbilaskevõime 135 vahvlit tunnis (WPH), mis vastab HVM-i standarditele. Samal ajal on ülemaailmne lennukipargi saadavuse määr tõusnud 84%-ni. ASML prognoosib, et see määr jõuab 2026. aasta lõpuks 90%ni ja pikaajaline eesmärk on-93%. Kasutades olemasoleva NXE platvormi hoolduskogemust, on ASML taganud, et masinate ülekatte- ja fookusjõudlus vastavad rangetele masstootmise nõuetele.
Mis puudutab tehnoloogilisi eeliseid ja tulevasi tegevuskavasid, siis võrreldes eelmiste 0,33 NA EUV süsteemidega pakub 0,55 NA High-NA EUV suurepärast eraldusvõimet. See võimaldab ühe-mustriga asendada keeruka mitme{5}}mustri, vähendades otseselt defektide määra, tootmistsükli aegu ja täiustatud sõlmede üldkulusid. Lisaks avab see tehnoloogia 2D-kiibi paigutuste jaoks uusi disainiruume, mis võib potentsiaalselt vähendada metallist omavahel ühendatud kihtide koguarvu. Tulevikku vaadates on ASML loonud stabiilse tehnoloogia tegevuskava, mis hõlmab üle kümne aasta. Suurendades EUV valgusallika võimsust (600 W-lt 1000 W-le) ja optimeerides muid mehaanilisi protsesse, on ettevõtte eesmärk suurendada seadmete läbilaskevõimet selle kümnendi lõpuks 180 WPH-ni, jätkates pooljuhtide tootmise põhitoe pakkumist alates 2 nm sõlmest kuni Angstromi ajastuni.
