Tänapäeval on teaduse ja tehnoloogia kiire arengu tõttu paljud turul olevad tooted konstrueeritud paljude mikroaukstruktuuridega ning lasermikrotöötlustehnoloogiat kasutatakse laialdaselt 3C elektroonikas, nutikas kulumises, mobiiltelefonides, meditsiinis ja muudes tööstusharudes.
Nendel toodetel olevatel aukudel on väikesed mõõtmed, tihe kogus ja kõrged töötlemistäpsuse nõuded. Oma suure intensiivsuse, hea suunatavuse ja koherentsusega suudab lasermikrotöötlustehnoloogia spetsiifilise optilise süsteemi kaudu fokuseerida laserkiire mitme mikroni läbimõõduga täppi ja selle energiatihedus on väga kontsentreeritud, materjal jõuab kiiresti sulamiseni. punkti ja sulatada sulamaterjaliks ning kui laser toimib edasi, hakkab sulamaterjal aurustuma, moodustades peene aurukihi, moodustades auru, tahke ja vedeliku kooseksisteerimise oleku. Selle aja jooksul pihustatakse sula aururõhu tõttu automaatselt välja, moodustades ava esialgse välimuse. Laserkiire kiiritamise aja pikenedes suureneb mikroaugu sügavus ja läbimõõt, kuni laserkiirguse täieliku lõpuleviimiseni väljapritsimata sulatis tahkub, moodustades eesmärgi saavutamiseks uuesti valatud kihi. laseri töötlemisest.
Laseri mikrotöötluse protsessi etapid
Esimeses etapis suunatakse laserkiir töödeldavale detailile, mis hakkab neelama laseri valgusenergiat. Teises etapis muundatakse laseri valgusenergia soojusenergiaks ja töödeldav detail hakkab kiiresti soojenema; seejärel hakkab töödeldav detail kohapeal sulama, aurustub, aurustub ja pritsib välja; lõpuks laseri toime lõpeb ja järelejäänud kondensatsioon moodustab uuesti valatud kihi. Lasermikrotöötlusega tekitatud mikroaugu sügavus on positiivses korrelatsioonis laserimpulsside arvuga ja mikroaugu koonus on negatiivses korrelatsioonis ühe laserimpulsi energiaga. Laserimpulsside arv ja ühe laserimpulsi energia mõjutavad töödeldud mikroobi kuju. Seetõttu saab laseri mikrotöötlustehnoloogiat kasutada soovitud tulemuste saavutamiseks, valides õige arvu laserimpulsse ja ühe impulsi energiat.
Laseri mikrotöötlusmeetodid
Kui väga tihedate mikroviide massiivide tavaline jadatöötlus võib kannatada madala töötlemise efektiivsuse ja pikkade töötlemisaegade tõttu, on üksikute mikroviide lasertöötlus väga tõhus. Laserkiire jaoturid võimaldavad laserkiire poolitamist ja paralleelset töötlemist ning laseri paralleeltöötlustehnoloogia kasutamine võib seda probleemide jadat optimeerida ja lahendada. Turul on välja töötatud mitmesuguseid vastavaid laserkiire jagajaid, nagu ruumilised modulaatorid, kiirte jagamise prismad jne.
Kokkuvõte
Kuna turul kasvab nõudlus ülitäpsete toodete ja mehaaniliste komponentide mikrotöötluse järele ning laser-mikrotöötlustehnoloogia areng muutub üha küpsemaks, kasutatakse lasermikrotöötlustehnoloogiat ülitäpsete täppistoodete töötlemisel üha laiemalt. Selle täiustatud töötlemise eelised, kõrge töötlemise efektiivsus ja vähem piiravad töödeldavad materjalid, füüsiliste kahjustuste puudumine ning intelligentne ja paindlik juhtimine.
