Laserkeevitusmasin on uut tüüpi keevitusmeetod, millega saab keevitada õhukeseseinalisi materjale ja täppisosi. Laserkeevitusprotsessis kasutatakse materjali väikeste piirkondade lokaalseks soojendamiseks suure energiaga laserimpulsse ja laserkiirguse energia hajub soojusjuhtivuse kaudu materjali sisemusse, sulatades seeläbi materjali konkreetsesse sulamasse.
Laserkeevitusmasinat tuntakse ka kui kiudlaserkeevitusmasinat ja impulsslaserkeevitusmasinat. Kuigi seda on lihtne kasutada, on siiski mõned tegurid, mis võivad laserkeevituse kvaliteeti mõjutada. Kuidas juhtida neid tegureid kiires pidevas laserkeevitusprotsessis õiges vahemikus, et tagada keevituskvaliteet. See artikkel annab teile mõned viited.
Laserkeevitusseadmete kvaliteet
Kiirmuster, väljundvõimsus ja stabiilsus on laserkeevitusmasina kvaliteedi kõige olulisemad aspektid. Kiire režiim on kiire kvaliteedi oluline näitaja. Mida madalam on kiire režiimi järjekord, seda parem on kiire teravustamise jõudlus. Mida väiksem on koht, seda suurem on võimsustihedus ning seda suurem on keevisõmbluse sügavus ja laius sama laservõimsuse juures.
Optilises süsteemis on teravustamislääts keevisõmbluse kvaliteedi oluline tegur. Fookuskaugus on tavaliselt vahemikus 127 mm (5 tolli) kuni 200 mm (7,9 tolli). Väiksem fookuskaugus aitab vähendada teravustamiskiire vöökoha läbimõõtu, kuid liiga väike fookuskaugus põhjustab keevisõmbluse saastumist ja pritsmeid.
Töödeldava detaili tingimused
Laserkeevitus on tooriku servade töötlemine, mis nõuab, et toorikute vaheline vahe ei oleks liiga suur. Üldine plaadi põkkkoostu vahe ja punkti põkkühenduse kõrvalekalle ei tohi olla suurem kui {{0}},1 mm, kõrvalekalle ei tohi olla suurem kui 0,2 mm. tegelikus tootmises ei suuda laserkeevitustehnoloogia neid nõudeid täita. Heade keevitustulemuste saavutamiseks tuleks põkk- ja kattevahe lubatud kogust reguleerida 10 protsendi piires õhukese plaadi paksusest.
Edukas laserkeevitus eeldab keevitatud osade vahelist tihedat kontakti, mis nõuab heade keevitustulemuste saavutamiseks materjali hoolikat tihedat kinnitamist.
Laserkeevituse parameetrid
Kui keevituskiirus on liiga kõrge, ei saa väikese soojussisendi tõttu stabiilset sügavsulatuskeevitusprotsessi säilitada. Praktikas tuleks vastavalt keevitatud tooriku läbitungimisnõuetele kasutada stabiilset sügavsulatuskeevitust või stabiilset soojusjuhtivusega keevitust ning vältida tuleks ebastabiilse režiimiga keevitamist.
Süvasulatuskeevituse stabiilses vahemikus, mida suurem on laseri võimsus, seda suurem on sulamissügavus; mida suurem on keevituskiirus, seda madalam on läbitungimissügavus.
Levinud laserkeevitusmasinates kasutatav kaitsegaas on argoon või heelium. Kui keevitamise kvaliteedinõuded ei ole kõrged, võib kasutada ka lämmastikku. Samades tingimustes on heeliumil väiksem kalduvus plasmat toota kui argoonil, seega on võimalik saavutada suurem läbitungimine. Teatud vahemikus, kui kaitsegaasi vool suureneb, suureneb plasma supressiooni kalduvus, mistõttu läbitungimise hulk suureneb, kuid teatud vahemiku suurenemine kipub stabiliseeruma.
Lasertehnoloogia pidevas arendamises laserkeevitusmasinate rakendamine erinevate valdkondade tootmisvajaduste rahuldamiseks. Laserkeevituse käigus tuleb ühelt poolt eduka keevitatud tooriku saamiseks ostma kvaliteetsed ja väga stabiilsed laserkeevitusseadmed, mida tuleks korrapäraselt hooldada, et seade oleks puhas. Teisest küljest on hea keevitustulemuse saamiseks vaja seadistada õiged keevitusparameetrid vastavalt töödeldava detaili tüübile.
