1. Tööstuse valupunktid ja läbimurre: alates "puidu saagimisest" kuni "kahe-tera paralleeltöötluseni"
Kolmanda põlvkonna -pooljuhtmaterjalina on ränikarbiidi kõvadus 9,5 (teemandi järel teisel kohal) ja see on uute energiasõidukite ja fotogalvaanika põhisubstraadiks. Selle valuplokkide lõikamine üliõhukesteks-vahvliteks on aga pikka aega olnud tööstusharu kitsaskoht. Traditsiooniline vedeltraadi lõikamine võtab aega umbes 7 päeva, samas kui tavaline ühe-laseriga lõikamine võtab aega 30–40 minutit. Silai Semiconductor kasutas uudset lähenemist, töötades välja kahe-valgusallika-sünkroonse lõikamise tehnoloogia ("kaks laseritera lõikavad üheaegselt"). See vähendab lõikamisaega vaid 10 minutini, suurendades efektiivsust enam kui kolm korda.
2. Põhimõõdikud ja kulueelised: üle 99% tootlus ühe-kümnendiku impordihinnast
Seadmed ei saavuta mitte ainult hüppelist efektiivsust, vaid paistavad silma ka töötlemise kvaliteedi ja kulude kontrolli osas. Praegu ületab raiesaak stabiilselt 99%. Samal ajal hoiab laseriga varjatud kuubikuteks lõikamise tehnoloogia materjalikadu minimaalsena, suurendades oluliselt vahvli väljundit valuploki kohta. Kõige tähtsam on see, et Silai Semiconductori seadmete hind on vaid üks kümnendik välismaistest monopoliseeritud toodetest, mis vähendab järsult tootmisahela järgmise etapi ettevõtete laienemiskulusid.
3. Tarneahela sünergia ja globaalne laienemine: Optics Valley ökosüsteemi võimendamine, esimeste välismaiste tellimuste tagamine
Silai Semiconductori kiire tõus on lahutamatu Wuhani optikaoru laseritööstuse keti ökosüsteemist. Ligi 90% ettevõtte seadmete tarnijatest on kohalikud ning see on saanud tarneahela ja rahalist tuge kohalikelt börsiettevõtetelt nagu DR Laser. Praegu on selle SiC lasersubstraadi seadmete baasi igakuine tootmisvõimsus umbes 50 ühikut ja tellimused on aasta lõpuks täielikult broneeritud. Lisaks on esimene partii eksporditud seadmeid tarnitud välisturgudele, näiteks Malaisiasse, mis tähistab hüpet "sisemaise asendamise" asemel "globaalseks muutumise poole".
4. Tuleviku väljavaade: pidev iteratsioon pooljuhtseadmete lokaliseerimise kiirendamiseks
Silai Semiconductori meeskond teatas, et Hiina pooljuhtide tööstus on praegu seadmete lokaliseerimise jaoks kriitilises aknas. Tulevikus plaanib ettevõte oluliselt laiendada oma teadus- ja arendustegevuse võimalusi, eesmärgiga kahekordistada lõikamise efektiivsust ja vähendada töötlemiskadusid enam kui 50%. Kuna koduseid seadmeid jõuab võrku suurtes kogustes, vähendab see veelgi kulusid ja kujundab ümber ülemaailmse pooljuhtide tööstuse keti.
